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AI硬件小批

面向 AI 硬件的小批量 PCBA 代工：算力芯片（SoC/NPU/GPU 模组）贴装、柔性小批产线、烧录+功能测试闭环，批量 10–500 套起，散热按功耗评估。

车载电子板

面向车载传感器与控制器的 PCBA 代工：按 IATF 16949 范围与 PPAP 推进，车规级温度 -40~+125℃、批次全链路追溯、AOI+X-Ray+功能测试+老化。

消费电子板

面向智能硬件与便携消费电子的 PCBA 代工：BOM 代采、SMT/THT、01005/0201 微小件、AOI/X-Ray 与功能测试，支持试产小批到量产爬坡，贴装精度按贴片机型号单评。

工业控制PCBA

面向工业终端与现场设备的 PCBA 代工：宽温 -40~+85℃、三防涂覆可选、ICT+功能测试，强调现场可靠性与批次可追溯，来料按 BOM 核品牌批次。

IoT板

面向物联网设备的 PCBA 代工：Wi-Fi/BLE/NB-IoT/LoRa 无线制式，低功耗管理与 FCC/CE/SRRC 预测试协助，01005/0201 微小件能力，BOM 代采到整机交付。

医疗便携PCBA

面向医疗便携设备的 PCBA 代工：按 ISO 13485 范围制造，UID 批次记录、AOI+功能测试+老化，应用边界按医疗器械注册分类确认，便携/非植入为主。

光通信/射频板

面向光模块与射频设备的 PCBA 代工：高速板材、50Ω/100Ω 阻抗控制、01005/0.4mm pitch BGA 评估，AOI+高频测试+眼图把关信号质量。