服务支持

一、制造与工艺服务

• BOM 代采：按受控 BOM 核品牌、型号与批次统一采购，降低渠道与替代料风险。
• SMT 贴装：覆盖 0201 常规能力，01005 与细间距 BGA 按高精度产线评估；贴装精度按所排贴片机型号单评（示例 ±0.04mm）。
• THT 插件：通孔器件与混合工艺，适配电源、连接器等场景。
• 微小件能力：01005 / 0201 微小元件与 0.4mm pitch BGA，需对应产线能力确认。

二、检测与可靠性服务

• AOI 光学检测：查焊点、极性、偏移与少件。
• X-Ray 检测：针对 BGA、QFN 等隐藏焊点的虚焊与桥连。
• 功能测试（FCT）：按产品定义测试项验证电路逻辑与参数。
• 老化测试：按产品 4–72h 参考确定，筛除早期失效，不统一承诺时长。
• 烧录：固件写入与校验，构成小批交付闭环。
• 三防涂覆：按工况可选，保障粉尘/湿热/盐雾环境可靠性。

三、交付与追溯

• 整机联调：从裸板 PCBA 到整机装配与系统测试。
• 批次追溯：来料批次绑定生产批次/序列号，异常可反查。
• 能力边界：所有精度、温区、老化与时长指标以项目定义与实测为准，不做统一承诺。