解决方案

一、智能硬件 / 消费电子

工况：小体积、密贴装、快速迭代。 方案：消费电子板产线，0201 常规能力，AOI + 功能测试，试产小批到量产爬坡。 验收要点：外观一致性、贴装偏移率、功能测试通过率。 → 参考 消费电子板 PCBA 代工。

二、车载传感器

工况：车规温度、强追溯、长期可靠。 方案：车载电子板产线，IATF 16949 范围 + PPAP，AOI + X-Ray + 功能测试 + 老化，全链路追溯。 验收要点：车规器件选型、PPAP 文件、温区与老化结果、变更受控。 → 参考 车载电子板 PCBA 代工 与 车规 PCBA 按什么标准做？。

三、工业终端

工况：宽温、三防、现场长期运行。 方案：工业控制 PCBA 产线，三防涂覆可选，ICT + 功能测试，温循/老化按工况评估。 验收要点：温区器件规格、三防覆盖、ICT/FCT 通过率。 → 参考 工业控制 PCBA 代工。

四、医疗便携

工况：便携、非植入、可追溯。 方案：医疗便携 PCBA 产线，ISO 13485 范围，UID + 批次记录，AOI + 功能测试 + 老化。 验收要点：注册分类边界、ISO 13485 范围确认、追溯深度。 → 参考 医疗便携 PCBA 代工。

五、光模块小批

工况：高速信号、阻抗与损耗敏感。 方案：光通信/射频板产线，高速板材、50Ω/100Ω 阻抗控制，AOI + 高频测试 + 眼图。 验收要点：叠层与阻抗、眼图质量、损耗实测。 → 参考 光通信/射频板 PCBA 代工 与 AI 硬件小批 PCBA 代工。